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WLCSP晶圆级芯片封装技术-矢量科学
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...

  • 2024-11-12

    多路温度记录仪是一种用于实时监测和记录多个温度点的设备,广泛应用于工业生产、科研实验、环境监测等领域。能够同时连接多个温度传感器,并将各通道的数据集中显示、记录和分析,大大提高了工作效率和数据准确性。多路温度记录仪的工作原理:1.传感器布置:根据实际需求,在待测位置安装相应数量的温度传感器(如热电偶、RTD、热敏电阻等)。2.信号采集:内置多通道模拟输入模块,可以接收来自各个传感器的电信号。3.模数转换:将接收到的模拟信号转换为数字信号,便于后续处理。4.数据处理:内置微处理...

  • 2024-10-16

    有掩膜光刻机利用光学投影系统,将预先制作好的掩膜上的电路图案精确地投影到涂有光刻胶的硅片表面。经过曝光和显影处理后,光刻胶会在硅片表面形成所需的电路图案。随后,通过离子注入或刻蚀等工艺步骤,将电路图案转移到硅片上,形成实际的集成电路。有掩膜光刻机的功能特点:1.高精度:采用先进的光学系统和精密的机械结构,能够实现亚微米级别的分辨率,满足高精度集成电路制造的需求。2.高效率:具备快速曝光和显影功能,能够在短时间内完成大量硅片的光刻处理,提高生产效率。3.灵活性:支持多种不同尺寸...

  • 2024-09-11

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种利用脉冲激光进行薄膜沉积的技术。这种技术广泛应用于材料科学、光学镀膜、电子器件等领域,特别是在制备复杂氧化物薄膜、高温超导薄膜、生物相容薄膜等高性能薄膜方面表现出特殊的优势。工作原理基于激光与固体材料的相互作用。当高能脉冲激光照射到靶材上时,靶材表面会被快速加热、熔化、蒸发甚至离子化,形成等离子体羽。这些等离子体在真空或背景气体的环境中沉积到附近的基片上,形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PLD的结构特点:1.激光发生器:产生高能量的脉冲激光,常见的有...

  • 2024-08-15

    脉冲激光沉积镀膜机PLD技术是一种利用高能脉冲激光对材料进行蒸发,从而在基底上沉积薄膜的先进镀膜技术。这种技术广泛应用于各种薄膜制备领域,如半导体薄膜、超导薄膜、纳米薄膜等。PLD技术以其优势,如保留了靶材料的化学计量比、能够制备复杂成分的薄膜等,在材料科学和表面工程领域占有重要地位。PLD技术基于激光与固体物质相互作用的原理。当高能脉冲激光照射到靶材料上时,靶材料表面会被瞬间加热至蒸发,形成高温等离子体羽。这些等离子体羽中包含的粒子具有与靶材料相同的化学计量比,它们在真空中...

  • 2024-07-12

    分子束外延薄膜沉积系统MBE是一种在高真空条件下,利用分子束或原子束进行材料生长的技术。该系统通过精确控制不同源材料的分子束强度,实现对薄膜材料组分、掺杂和结构的精细调控,是现代半导体物理实验室和光电子器件研究中的重要设备。在MBE系统中,被加热的源材料会在超高真空环境下蒸发形成分子束或原子束,这些束流直接喷射到衬底上,并在其上沉积生长成薄膜。由于是在高真空环境下进行,分子束在传输过程中几乎不会与残余气体发生碰撞,因此能够保证制备的薄膜具有高的纯度和精确的掺杂分布。分子束外延...

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