Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统，磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率。

HORIC L200 系列 卧式 LPCVD 气相沉积系统，半导体客户端机台装机量大,可根据客户需求配置多工艺组合的机台.可提供优良成熟的 MES 系统解决方案.优异的工艺技术支持。

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性,腔室结构设计，具备良好的防酸腐蚀能力。

EPEE系列 等离子化学气相沉积系统 单片和多片式架构，满足量产和研发客户需求高效远程等离子体清洗系统，优异的颗粒控制.满足量产和研发客户需求.

MARS iCE115碳化硅外延系统主要用于4、6英寸SiC外延工艺。采用水平热壁式技术路线，应用优良的控温、控压算法和专业的进气、混流结构，使得整个外延工艺过程中热场和气流场均匀稳定。工艺指标如厚度均匀性、掺杂浓度均匀性、缺陷密度等均达到了行业优良水平。

Satur系列 多片式MOCVD系统，优异的均匀性、一致性、稳定性控制，MOCVD 即金属有机物化学气相沉积，是一种用于生长化合物半导体薄膜的技术。它通过将Ⅲ族元素的有机化合物和氨气或氧气等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。