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详细介绍
1. 产品概述
AL-1通过交替向反应室提供有机金属原料和氧化剂，仅利用表面反应沉积薄膜，实现了高膜厚控制和良好的步骤覆盖率。薄膜的厚度可以控制在原子层的数量。此外，可以在高宽比的孔内壁上沉积覆盖性好、厚度均匀的薄膜。可同时沉积3片ø4英寸的晶片。
2. 设备用途/原理
用于下一代功率器件的栅氧化膜和钝化膜。在3D结构上形成均匀的薄膜，如MEMS。激光表面的沉积。碳纳米管的钝化膜。
3. 设备特点
成膜效率高，通过提供几十毫量的脉冲，减少了原材料的损耗，提高了沉积效率。真空清洁，温度不均匀性小，通过紧贴反应室内壁的内壁加热器，抑制反应室的温度不均匀，可获得清洁的真空。无针孔成膜，由于多种驱体在反应室中没有混合，因此可以防止颗粒，形成无针孔的薄膜。
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