化学气相沉积 (PECVD) 设备

简要描述：PD-2201LC 是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统在节省空间的提下提供了PECVD的所有标准功能。可在直径220毫米的区域内沉积具有优异厚度均匀性和应力控制的薄膜，并具有优异的稳定性和可重复性。

产品型号：PD-2201LC
厂商性质：经销商
更新时间：2024-09-06
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1. 产品概述

PD-2201LC 是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统在节省空间的提下提供了PECVD的所有标准功能。可在直径220毫米的区域内沉积具有优异厚度均匀性和应力控制的薄膜，并具有优异的稳定性和可重复性。用户友好的触摸屏界面，用于参数控制和配方存储。该系统是大规模生产用薄膜沉积的理想选择，具有优异的重复性。

2. 设备用途/原理

SiH4-SiNx、SiH4-SiO2、液体驱体(SN-2)SiNx、TEOS-SiO2。

3. 设备特点

大加工范围：ø220 mm (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1)。优异的均匀性和应力控制。工艺稳定性和可重复性。坚固的系统，低的运行/维护成本。用户友好的触摸屏界面，用于参数控制和配方存储。PD-2201LC设计时尚、节省空间，只需小的洁净室空间。双频(13.56 MHz + 400 kHz)PECVD，用于过程控制。