刻蚀机终点检测系统 检测原理：通过特定波长谱线的强度变化来反映是否达到刻蚀终点。

磁控溅射镀膜机Sputter应用领域：巨磁电阻（GMR）、组合材料科学（CMS）、半导体、超导体、纳米级器件、光子学、光伏（PV）、OLED（发光二极管）、有机薄膜。

脉冲激光沉积镀膜机PLD系统主要由真空室、旋转靶台、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。

电子束蒸发镀膜机E-Beam 概述：系统主要由蒸发室、主抽过渡管路、旋转基片架、光加热系统、电子枪及电源、石英晶体振荡膜厚监控仪、工作气路、抽气系统、控制系统、安装机台等部分组成。

热蒸发镀膜机Thermal Evaporation 设备用途：热蒸发是指把待镀膜的基片或工件置于真空室内，通过对镀膜材料加热使其蒸发气化而沉积于基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。可在高真空下蒸发高质量的不同厚度的金属薄膜。蒸镀薄膜种类：Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有机物等

低压化学气相沉积系统LPCVD 简介： 1. 满足石墨烯和碳纳米管研究的高温和快速冷却要求 2. 直径200毫米的石英室 3. 内部石英管的设计便于拆卸和清洗 4. 基片尺寸可达直径150毫米 5. 三区电阻炉，150毫米的均匀温度区