ELEDE® 380系列 芯片刻蚀机,优良的等离子体发生装置,适用多种材料刻蚀,工艺窗口宽。
Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统。
Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统,磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率。
Polaris系列8英寸 通用物理气相沉积系统,多种材料膜层工艺能力,低损伤,高深宽比填充能力。
eVictor Al PVD 铝物理气相沉积系统,优良的磁控溅射系统,有效提高薄膜均匀性及靶材利用率。
GDE C200系列 高密度 刻蚀机,等离子体源和频率设计,等离子体密度高,适用于强键合材料刻蚀。