PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是科学研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。

AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建，可提供覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能，并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。

用 Veeco 的 SPECTOR® 离子束溅射 （IBD） 光学镀膜系统，实现更高的精度和薄膜工艺灵活性。SPECTOR IBD 光学镀膜系统具有多种夹具、目标组件的光学监控系统选项，可满足几乎所有光学薄膜制造应用的产量和器件性能要求。 SPECTOR 双离子束溅射系统

新型 Lancer™ 离子束蚀刻 （IBE） 系统专为开发和生产智能手机、自动驾驶汽车和其他可实现连接性、功能性和移动性的“物联网”设备中的下一代电子设备而设计。

键合对准机BA Gen4 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

μMLA无掩模光刻机是优良的无模板技术，建立在著名的 μPG 平台之上，该平台是台式无模板系统。