PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系统利用高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率。该工艺模块可提供出色的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺，适用于最大尺寸为200毫米的晶圆，支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传感器在内的多个市场领域。

EIS-1500是由ELIONIX研发的108mm的大直径光束，通过充分利用光束面内分布监控功能，可以实现各向异性干法蚀刻的离子束刻蚀机。

科瓦普物理气相沉积平台COVAP PVD 为许多过程应用提供了紧凑、经济且仍然强大的解决方案。专为需要安全可靠的工具的实验室而设计，该工具可在紧凑的占地面积内生产可重复的高质量薄膜。沉积源被隔离，以减少热效应和交叉污染。配备了一整套可拆卸的腔室屏蔽层，以确保腔室易于清洁和维护。在腔室打开时，源、级功率和气动压力被切断，确保了优良的安全性。它可以集成到手套箱中，也可以在独立配置中选择.

EIS-200ERP是由ELIONIX研发的离子束刻蚀机，紧凑和高性能，使用 ECR 离子束可以进行纳米蚀刻和沉积，制品特微。

MA200 3代掩模对准光刻机专为大批量生产而设计，适用于200毫米以下晶圆和方形衬底的自动化加工。本系统集全场光刻技术与多种创新功能于一身。使其成为众多应用的优秀系统，例如生产厚胶工艺MEMS、有凹凸图形的 3D 结构以及先进封装应用，如3D封装、扇出封装、凸点封装及化合物半导体和图像传感器。

ELS-HAYATE是由ELIONIX研发的超高吞吐量电子束光刻机，提供业界大的 5 毫米偏转。非常适合需要关注字段间拼接错误的应用。