MS6-CA手动光刻机是一款高性能的精密加工设备，专为微电子、半导体、光电等领域的研发与生产设计。

HP100-HT-CTM高温型烤胶机，不锈钢镀陶瓷加热，触屏控温，独立电路，隔热设计，安全耐用，高温均匀，适合精密实验。

VPG 800 / VPG 1400 有掩膜光刻机为光掩模（0.8至1.4 m）的高通量图案化而定制。VPG1400是我们专为显示行业设计的最大的系统。它是平板显示器 （FPD） 应用的好的选择，例如 TFT 阵列、彩色滤光片和 ITO。这些工具还用于先进封装、半导体、LED 和触摸屏应用的工业大面积光掩模应用。

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电极设计的优点和直接负载的成本效益设计。

HP6精密型烤胶机，全铝机身，高精度控温，独立电路，真空吸附，数显温控，可选线性控温，小巧便携，适合手套箱使用。

SENTECH SI 500 C 低温 ICP-RIE 等离子体蚀刻系统代表了电感耦合等离子体 （ICP） 处理的前沿技术，其最宽温度范围为 -150 °C 至 150 °C。 该工具包括 ICP 等离子体源 PTSA、一个动态温控基板电极、一个受控的真空系统和一个非常易于操作的用户界面。灵活性和模块化是设计特点。该系统可以配置为处理各种精细结Si, SiO2, Si3N4, GaAs和InP