SENTECH SIPAR ICP沉积系统是为使用灵活的系统架构的各种沉积模式和工艺开发和设计的。该工具包括 ICP 等离子体源 PTSA、一个动态温控基板电极和一个受控的真空系统。该系统将等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 和原子层沉积 （ALD） 结合在一个反应器中。

SENTECH Depolab 200 是基本的等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 系统，适用于沉积用于蚀刻掩模、膜和电隔离膜以及许多其他材料的介电膜。

SENTECH SI 500 CCP 系统使用动态温度控制和氦背冷却，代表了材料蚀刻灵活性的优势。等离子体蚀刻过程中的衬底温度设置和稳定性是高质量蚀刻的严格标准。具有动态温度控制功能的衬底电极与氦气背面冷却和晶圆背面温度传感相结合，可在很宽的温度范围内提供出色的工艺条件。

钙钛矿专用涂膜机，配备4.3寸全彩触屏，操作便捷。采用硬质阳极氧化铝面板，带真空吸附，确保涂膜稳定。精准控制移动速率，提高涂膜重复性。可选配多种涂膜工具，适应不同需求。风刀角度与高度可调，工艺灵活。是高效、精密的涂膜解决方案。

DM200-SE全封闭式桌面显影机的特点包括： 全封闭式显影：有效避免显影过程中产生的雾气扩散到外部，从而保护环境免受污染。 外壳喷塑处理：外壳采用喷塑工艺，不仅耐腐蚀，还易于清洗，保持设备整洁。 内腔特氟龙涂层：内腔表面镀有特氟龙，表面光滑且耐腐蚀，同时易于清洁，确保显影效果。 内置真空过滤器：配备真空过滤器，有效防止液体被吸入真空泵，保护设备免受损坏。 真空压力可调：用户可根据需要调整真空压

SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子蚀刻系统具有负载锁定功能，是氯基和氟基 RIE 的紧凑型解决方案。