双轴半自动划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装领域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。

7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖最大直径为300毫米或253mmX243mm的方形产品，具有高效、精确的切割能力

等离子体沉积ALD AD-230LP是一种原子层沉积（ALD）系统，能够在原子水平上控制薄膜厚度。有机金属原料和氧化剂交替供给反应室，仅通过表面反应进行薄膜沉积。该系统具有负载锁定室，且不向大气开放反应室，因此能够实现薄膜沉积的优良再现性。

由德国UNITEMP研发的等离子清洗和加热机，最大零件装载面积：305 mm x 305 mm（最大零件高度为 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能单轴半自动划片机，机身宽度490mm，占地面积小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。

SENTECH AL 实时监测器是一种经过验证的光学诊断工具，可实现单个 ALD 和 ALE 周期的超高分辨率。主要应用是在不破坏真空的情况下分析薄膜特性（生长速率、厚度、折射率以及蚀刻速率），在短时间内开发新工艺，以及实时研究 ALD 和 ALE 周期期间的反应机理。